作为国内专注于激光打孔领域的专业厂家，奥凯核心技术团队深耕药品研发及技术服务行业多年，凭借深厚的行业积淀，成功组织过三十余个药品的药学研究项目，并承接了二百余项药学相关委托研究服务，积累了丰富的实战经验与技术储备。依托专业实力，奥凯提供的阳性样品制备和计量服务产品，已广泛应用于第三方检测机构、药品研发机构、药品生产企业及设备厂家等众多领域，始终秉持严谨态度，竭诚为客户提供符合各国药政法规的高品质技术服务。
在核心技术方面，奥凯激光打孔技术展现出显著优势。该技术采用精准激光加工方式，不向样品引入任何其他杂质，所制造的缺陷接近真实泄漏形式，能够为密封性检测提供更可靠的模拟场景，有效保障检测结果的真实性与准确性。与此同时，奥凯激光打孔严格遵循行业规范，孔径泄漏率满足USP1207及《化学药品注射剂包装系统密封性研究技术指南（试行）》的相关要求，具备充分的合规性，为客户在药品包装密封性研究及检测工作中规避合规风险提供有力支撑。
为进一步保障服务质量与技术精度，奥凯激光打孔采用流量校准方式，对每一支加工完成的样品均提供专属校准报告，实现检测溯源，让客户使用更放心。在关键技术参数上，奥凯激光打孔具备广泛的适配性：孔径范围覆盖2μm～50.0μm，可满足不同检测场景的精准需求；常规泄露级别涵盖3.0μm、5.0μm、8.0μm、10.0μm、15.0μm、20.0μm等常见规格，能精准匹配各类密封性检测的灵敏度要求。
在应用场景的适配性上，奥凯激光打孔同样表现出色。打孔位置可灵活选择瓶身、瓶底、瓶颈等多个部位，兼容西林瓶、安瓿瓶、输液瓶、塑料瓶、预充针、卡式瓶、直立袋、预灌封等多种包装类型。适用范围广泛，可用于色水法、微生物浸入法、质量提取法、真空衰减法、高压放电法、压力衰减法、激光法等多种容器密封完整性试验方法的方法验证，同时也能满足密封检漏设备的校准及灵敏度验收确认等核心需求，为制药行业的密封性检测全流程提供全面技术支持。
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