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激光打孔

激光打孔

简要描述:重庆奥凯科技国内激光打孔厂家生产的激光打孔为不引入其他杂质,且接近真实泄漏的形式缺陷$n合规性孔径泄漏率满足合USP1207及《化学药品注射剂包装系统密封性研究技术指南(试行)》要求$n校准方式激光打孔采用流量校准,逐支提供校准报告$n孔径范围2μm~50.0μm$n常规泄露级别3.0μm、5.0μm、8.0μm、10.0μm、15.0μm、20.0μm$n打孔位置瓶身、瓶底、瓶颈等位置

产品型号:

所属分类:激光打孔

更新时间:2021-04-26

厂商性质:生产厂家

详情介绍
品牌自营品牌供货周期一周
应用领域医疗卫生,化工,生物产业

方法优势

激光打孔为不引入其他杂质,且接近真实泄漏的形式缺陷

合规性

孔径泄漏率满足合USP1207及《化学药品注射剂包装系统密封性研究技术指南(试行)》要求

校准方式

激光打孔采用流量校准,逐支提供校准报告

孔径范围

2μm50.0μm

常规泄露级别

3.0μm5.0μm8.0μm10.0μm15.0μm20.0μm

打孔位置

瓶身、瓶底、瓶颈等位置

包装类型

西林瓶、安瓿瓶、输液瓶、塑料瓶、预充针、卡式瓶、直立袋、预灌封等

适用范围

色水法、微生物浸入法、质量提取法、真空衰减法、高压放电法、压力衰减法、激光法等容器密封完整性试验方法的方法验证;密封检漏设备的校准及灵敏度验收确认等



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